मुख्य लाभ
पारंपरिक एक्सट्रूडेड हीट सिंक डाई ज्यामिति, सरल फिन प्रोफाइल और लंबे टूलींग लीड समय से बाधित होते हैं। सीएनसी मिलिंग उन सीमाओं को हटा देती है, जिससे यह कस्टम, उच्च प्रदर्शन वाले थर्मल समाधानों के लिए पसंदीदा विकल्प बन जाता है, विशेष रूप से निम्न से कम मात्रा में।
छह प्रमुख लाभ:
असीमित फिन ज्यामिति:
सीधे पंख, पिन पंख, क्रॉस {{0} कट, तिरछा, और 3 डी सरणी - सतह क्षेत्र और वायु प्रवाह दक्षता को अधिकतम करते हैं।
कोई टूलींग लागत और त्वरित प्रोटोटाइप नहीं:
5-7 कार्य दिवसों में ड्राइंग से नमूना तैयार करना, उत्पाद विकास में तेजी लाना।
एकीकृत बढ़ते सुविधाएँ:
बढ़ते छेद, धागे, संरेखण पिन, और हीट पाइप ग्रूव्स को एक ही सेटअप में मशीनीकृत किया जाता है, जिससे असेंबली चरण कम हो जाते हैं।
उच्च आधार समतलता:
बेस फ़्लैटनेस को 0.01 मिमी तक कम किया जा सकता है, जिससे संपर्क थर्मल प्रतिरोध कम हो जाता है।
एल्यूमीनियम-तांबा संकर क्षमता:
तापीय चालकता और वजन के इष्टतम संतुलन के लिए एल्यूमीनियम पंखों के साथ तांबे का आधार।
डीएफएम थर्मल अनुकूलन:
आपके थर्मल लक्ष्य और सीएफडी परिणामों के आधार पर फिन की मोटाई, रिक्ति और लेआउट पर इंजीनियरिंग सिफारिशें।
सामग्री चयन
सामग्री का चुनाव थर्मल प्रदर्शन, वजन, लागत और अंतिम अनुप्रयोग द्वारा संचालित होता है।
एल्यूमिनियम 6061-टी6 - बहुमुखी मानक
तापीय चालकता ~167 डब्लू/(एम·के), उत्कृष्ट शक्ति -से-वजन अनुपात, और अच्छी मशीनेबिलिटी। अधिकांश उपभोक्ता और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक ठोस विकल्प। 5-अक्ष मिलिंग के साथ न्यूनतम फिन मोटाई ~0.5 मिमी।
एल्युमिनियम 6063-टी5 - कॉम्प्लेक्स फिन ज्योमेट्री के लिए
उच्च तापीय चालकता (~201 डब्लू/(एम·के)) और बेहतर एक्सट्रूज़न/फॉर्मिंग व्यवहार। उच्च-पहलु -अनुपात पंखों के लिए उपयोगी (देखभाल के साथ ~12:1 तक) और अधिक समान एनोडाइज्ड उपस्थिति प्रदान करता है।
कॉपर C110 - अधिकतम तापीय चालकता
तापीय चालकता ~388 W/(m·K) - लगभग 2.3 × 6061 एल्यूमीनियम की। अल्ट्रा{{5}उच्च शक्ति-घनत्व अनुप्रयोगों (लेजर, पावर सेमीकंडक्टर, आरएफ एम्पलीफायर) के लिए सबसे उपयुक्त। अक्सर अच्छे वजन-प्रदर्शन वाले व्यापार के लिए एल्यूमीनियम पंखों के साथ संयुक्त बेस प्लेट के रूप में उपयोग किया जाता है।
अत्यधिक तापीय अनुप्रयोगों के लिए AlSiC/कॉपर-टंगस्टन -
सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट्स से मेल खाने के लिए अनुरूपित सीटीई (थर्मल विस्तार का गुणांक) के साथ इंजीनियर कंपोजिट। एयरोस्पेस, रक्षा और उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है।
सामग्री थर्मल प्रदर्शन तुलना
|
सामग्री |
तापीय चालकता (W/m·K) |
घनत्व (ग्राम/सेमी³) |
सीटीई (पीपीएम/डिग्री) |
मशीन की |
सापेक्ष लागत |
विशिष्ट अनुप्रयोग |
|
6061-T6 |
~167 |
2.70 |
23.6 |
उत्कृष्ट |
कम |
सामान्य इलेक्ट्रॉनिक्स |
|
6063-T5 |
~201 |
2.70 |
23.4 |
उत्कृष्ट |
कम |
जटिल फिन संरचनाएँ |
|
C110 तांबा |
~388 |
8.96 |
16.8 |
अच्छा |
उच्च |
उच्च-शक्ति-घनत्व आधार |
|
AlSiC |
~170–200 |
~2.90 |
7–12 |
गोरा |
बहुत ऊँचा |
एयरोस्पेस, उच्च-विश्वसनीयता |
प्रक्रिया तुलना
सीएनसी मिलिंग बनाम एल्युमीनियम एक्सट्रूज़न
Extrusion is cost-effective for high volumes (typically >5,000 टुकड़े) सरल प्रोफाइल के साथ। सीएनसी मिलिंग कस्टम ज्यामिति, एकीकृत सुविधाओं और कुछ सौ टुकड़ों के तहत वॉल्यूम के लिए बेहतर है, जहां कुल लागत और लीड समय अधिक अनुकूल है।
सीएनसी मिलिंग बनाम डाई कास्टिंग
डाई कास्टिंग सरंध्रता से ग्रस्त हो सकती है जो प्रभावी तापीय चालकता को कम कर देती है, और वे आम तौर पर शिथिल आयामी सहनशीलता रखती हैं। सीएनसी मिलिंग सरंध्रता मुक्त सामग्री, उच्च परिशुद्धता और कोई टूलींग लागत नहीं प्रदान करती है, जो इसे प्रोटोटाइपिंग और मध्यम मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त बनाती है।
सीएनसी मिलिंग बनाम स्किव्ड-फिन हीट सिंक
स्किव्ड पंख बहुत उच्च पहलू अनुपात (आमतौर पर उत्पादन में ~ 30:1 तक) तक पहुंचते हैं लेकिन आकार और अभिविन्यास में सीमित होते हैं। सीएनसी मिलिंग एंगल्ड, पिन और 3डी फिन संरचनाओं सहित बेहतर डिजाइन स्वतंत्रता प्रदान करती है।
डिज़ाइन क्षमताएँ
हम केवल एक मशीनिंग आपूर्तिकर्ता के रूप में नहीं, बल्कि आपके थर्मल डिज़ाइन भागीदार के रूप में कार्य करते हैं।
फिन ज्योमेट्री इंजीनियरिंग
सीधे फिन, पिन फिन, क्रॉस कट और तिरछी डिज़ाइन का अनुभव। न्यूनतम फिन पिच 0.8 मिमी; सावधानीपूर्वक उपकरण और फिक्स्चर चयन के साथ ~15:1 तक अधिकतम पहलू अनुपात {{5}अक्ष मशीनिंग प्राकृतिक या मजबूर संवहन के लिए अनुकूलित फिन कोण को सक्षम बनाता है।
01
एकीकृत सुविधाएँ
माउंटिंग होल्स, थ्रेड्स, एलाइनमेंट पिन्स, हीट{1}पाइप ग्रूव्स और टीआईएम पॉकेट्स की सिंगल {{0}सेटअप मशीनिंग - असेंबली स्टेप्स को कम करती है और थर्मल{3}इंटरफ़ेस कंट्रोल में सुधार करती है।
02
थर्मल सिमुलेशन सहयोग
थर्मल लक्ष्यों के साथ मशीनिंग सहनशीलता को संरेखित करने के लिए हम आपके सीएफडी मॉडल (आइसपैक, फ्लोथर्म, 6सिग्माईटी, आदि) के साथ काम करते हैं। एक मोटे मार्गदर्शक के रूप में, आधार {{3}सपाटता विचलन संपर्क थर्मल प्रतिरोध को मोटे तौर पर परिणामी टीआईएम बंधन के अनुपात में बढ़ाता है{{4}लाइन मोटाई - हम एक निश्चित गुणांक उद्धृत करने के बजाय प्रत्येक परियोजना के लिए समतलता विनिर्देश निर्धारित करने के लिए इस सिद्धांत का उपयोग करते हैं।
03
थर्मल प्रदर्शन के लिए डीएफएम
नि:शुल्क डीएफएम विश्लेषण में फिन मैन्युफैक्चरिबिलिटी मूल्यांकन, टूल {{0}हस्तक्षेप जांच, और थर्मल {{1}ऑप्टिमाइज़ेशन अनुशंसाएं शामिल हैं।
04
सतही परिष्करण
भूतल उपचार तापीय विकिरण और संक्षारण सुरक्षा दोनों को प्रभावित करता है।
05
ब्लैक एनोडाइजिंग - थर्मल विकिरण को अधिकतम करना
उत्सर्जन को लगभग 0.05 (नंगे एल्युमीनियम) से बढ़ाकर 0.85+ (काला एनोडाइज्ड) कर देता है। प्राकृतिक -संवहन-प्रभुत्व वाली प्रणालियों में, यह समग्र तापीय प्रतिरोध को लगभग 5-15% तक कम कर सकता है, जिसमें सटीक लाभ ऑपरेटिंग तापमान और विकिरण बनाम संवहन के सापेक्ष योगदान पर निर्भर करता है। अधिकांश इनडोर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए अनुशंसित।
साफ़/हार्ड एनोडाइज़िंग - संक्षारण संरक्षण
सामान्य संक्षारण प्रतिरोध के लिए टाइप II; कठोर औद्योगिक या बाहरी वातावरण के लिए टाइप III (कठोरता एचवी 400+)। ब्लैक एनोडाइजिंग की तुलना में थोड़ी कम उत्सर्जन क्षमता।
कॉपर हीट सिंक पर इलेक्ट्रोलेस निकेल
तांबे के लिए मानक एंटी-{0}}ऑक्सीकरण उपचार। तापीय चालकता पर न्यूनतम प्रभाव के साथ समान चढ़ाना (आमतौर पर ±2 μm)। संपर्क क्षेत्रों के लिए चयनात्मक सोना चढ़ाना उपलब्ध है।
थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) खांचे
समान टीआईएम मोटाई और लगातार संपर्क थर्मल प्रतिरोध के लिए ±0.02 मिमी सहिष्णुता के साथ सटीक टीआईएम खांचे।
उद्योग एवं अनुप्रयोग
बिजली के इलेक्ट्रॉनिक्स:
इनवर्टर, कन्वर्टर, और मोटर ड्राइव। सख्त आधार के साथ तांबे के आधार + एल्युमिनियम के उपयोग से उच्च {{1} शक्ति {{2} घनत्व वाले समाधान {{6} समतलता नियंत्रण के साथ फिन हाइब्रिड संरचनाएं।
टेलीकॉम और 5G बेस स्टेशन:
पीए मॉड्यूल और आरएफ फ्रंट {{0}एंड कूलिंग - हाई {{2}डेंसिटी पिन {{3}फिन ऐरे इन 6063 एल्युमीनियम फॉर लो{5}प्रोफाइल डिजाइन।
लेजर और ऑप्टिकल सिस्टम:
सीटीई मिलान आधारों के साथ लेजर डायोड और ऑप्टिकल मॉड्यूल - कॉपर माइक्रो {{1} चैनल संरचनाओं के लिए सटीक तापमान नियंत्रण।
ईवी और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:
प्रासंगिक ऑटोमोटिव योग्यता मानकों के साथ संरेखित बोर्ड चार्जर (ओबीसी), बीएमएस, और पावर मॉड्यूल पर {{0}कंपन प्रतिरोधी डिजाइन।
औद्योगिक स्वचालन और रोबोटिक्स:
सर्वो ड्राइव और औद्योगिक पीसी - आईपी रेटेड सीलिंग ग्रूव्स के साथ {{2}एनक्लोजर डिजाइन के रूप में एकीकृत हीटसिंक {{1}।
चिकित्सा एवं वैज्ञानिक उपकरण:
एमआरआई ग्रेडिएंट {{0} कॉइल कूलिंग और सटीक डायग्नोस्टिक उपकरण - बायोकम्पैटिबिलिटी और क्लीनरूम पैकेजिंग उपलब्ध है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
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